一种带计数器的气雾剂给药器推钮发明专利
申请号：cn201910966809.2
loc分类号:a61m11/00
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发明专利有效专利
- 申请号：cn201410528607.7
- ipc分类号：
- 申请日期：2014-10-08
- 申请人：深南电路有限公司
著录项信息
| 专利名称 | |||
| 申请号 | cn201410528607.7 | 申请日期 | 2014-10-08 |
| 法律状态 | 暂无 | 申报国家 | 中国 |
| 公开/公告日 | 2016-05-11 | 公开/公告号 | cn105578798a |
| 优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
| 主分类号 |
?
| ipc分类号 | 查看分类表> |
| 申请人 | 申请人地址 |
变更
专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效 | |
| 权利人 | 深南电路股份有限公司 | 当前权利人 | |
| 发明人 | 郭长峰;张学平;罗斌 | ||
| 代理机构 | 代理人 | 徐翀 | |
摘要
本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在内层的上表面配置第一铜板，对第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在半固化片上表面配置一层假芯板，在内层的下表面配置第二铜板，在第二铜板的下表面配置覆铜板，在覆铜板的下表面配置第四铜板，对内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。
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